[来源：原创] [作者：minmin] [日期：2019-03-31]

　　偶联剂分子中通常含有几类性质和作用不同的基团，能够改善珍珠岩等无机填料与聚合物之间的相容性，并增强填充复合体系中无机填料与聚合物基填料之间的界面相互作用。改性珍珠岩常用的偶联剂是硅烷类偶联剂。

　　硅烷偶联剂的-RO官能团可在水中水解产生硅醇基，这一基团可与珍珠岩表面的二氧化硅（SiO2）进行化学结合，或与覆盖在其表面的原有硅醇基团结合为一体，形成均相体系。这样既去除了SiO2表面的水分，又与其中的氧原子形成硅醚键，从而使偶联剂另一端携带的-R'官能团牢固地覆盖在珍珠岩表面，形成了具有反应活性的保护膜。

　　■研究进展：

　　为了将珍珠岩和硬泡聚氨酯两种不同的保温材料复合，宋跃军等先采用硅烷偶联剂KH550对珍珠岩颗粒进行表面处理，得到活性聚氨酯填充骨料，并测定了成型保温板件的密度、抗压强度和导热系数等。研究结果表明：当掺入不同类别的珍珠岩时，发现粒径较大的珍珠岩对复合材料抗压性能的提高优于粒径较小的，而在导热系数方面两者却相反。

　　孙顺杰等采用聚二甲基硅氧烷类有机硅憎水剂对珍珠岩进行了改性，并探讨了处理过程中有机硅憎水剂浓度以及烘干工艺对吸水率的影响。研究发现：用有机硅憎水剂处理后，珍珠岩吸水率下降明显。憎水剂浓度在2‰（wt,质量分数，下同）以下时，憎水剂浓度对珍珠岩吸水率影响较大。但憎水剂浓度超过2‰后，影响较小。

　　曹书勤等通过氨基三乙氧基硅烷对珍珠岩表面进行了修饰改性，研究其改性及吸附条件对2,4-二硝基苯肼去除率的影响。结果发现：改性后珍珠岩对2,4-二硝基苯肼的吸附能力明显比未改性的要好，去除率达到80%以上。